rs罗德与施瓦茨线性电源|校准件-实时频谱分析仪-深圳市达瑞博电子有限公司

HMI eScan 315 晶圆检测仪是一款由HMI公司制造的自动化晶圆和掩模检查设备，旨在为图案化晶圆和光罩检查过程提供经济高效的解决方案。该系统采用专有的PAT-FINDER图像处理器，并利用三通道彩色CCD相机准确捕捉高达143个晶圆或掩模的图像。HMI eScan 315具有高级运动控制功能，包括多轴扫描和插值运动控制，能够进行自动对准、扫描、照明和分析，以进行全面的缺陷审查.

THERMA-WAVE TP 630 晶圆检测仪是一种先进的晶圆测试和计量设备，广泛应用于半导体、数据存储和光伏产业。该设备具备多种尖duan技术，能够提供高精度的测量结果和详细的图像。TP 630 设备具有红外激光扫描光学器件和双色高温计，可以测量晶圆厚度、地形和表面粗糙度等参数，最大吞吐量为每小时600个晶圆。

KLA-Tencor Puma 9100 晶圆检测仪是一款先进的半导体晶圆测试和计量设备，广泛应用于生产及研发领域。该设备具有高精度和可重复性的特点，能够提供精确的微观级测量能力。它配备了易于使用的装载端口、机器人和光学检查功能，以及多轴平台，用于实现精确的微米级测量。Puma 9100 还集成了图像传感器和智能系统，以确保光学测量的准确性，并且具备自动化的样品处理能力，可以进行检查区域的成像

KLA-Tencor Puma 9000 晶圆检测仪 是一款先进的晶圆检测和计量设备，广泛应用于半导体制造业。该系统利用KLA-Tencor创新的Streak™暗视野成像技术，成功克服了传统扫描激光与光电倍增管（PMT）式检测系统的限制，从而达到业界领xian的效能。

KLA-Tencor AIT XUV 晶圆检测仪是一款先进的晶圆测试和计量设备，主要用于半导体行业的高精度检测。该系统采用超紫外（UV）模式匹配技术和最新一代的Datalite软件，能够以极gao的速度和精度检测出1/10000毫米大小的小缺陷。此外，它还具备激光扫描功能，可以进行300mm晶圆的双暗场光学检查，具有更高的吞吐量和灵敏度，适用于65nm生产需求。

KLA-Tencor AIT XP 晶圆检测仪是一款功能强大且高效的晶圆测试和计量设备，通过其先进的检测技术、自动化功能和模块化设计，能够显著提升半导体制造过程中的缺陷检测能力和生产效率。该系统能够在80秒内完成整个图案化晶圆的检查，并且具有较高的缺陷捕获率，这使得其相比现有系统可以提高多达75%的吞吐量。KLA-Tencor AIT XP 使用暗场显微镜技术进行缺陷检测，结合混合模式检测.

KLA-Tencor AIT II 晶圆检测仪是一种先进的晶圆测试和计量系统，专为半导体行业设计。该系统具有多种功能和特点，使其在晶圆缺陷检测和过程控制方面表现出色。 KLA-Tencor AIT II 支持不同尺寸的晶圆，包括200mm、300mm甚至450mm。它采用双暗场检查工具，并具备SECS/GEM通信接口，能够实现高通量的自动化测试。

KLA-Tencor AIT I 晶圆检测仪是一种用于检测图案化晶圆表面缺陷的系统。 该系统配置为处理6英寸（150毫米）和8英寸（200毫米）的晶圆，并具备自动对焦和双暗场检查功能。 此外，它还配备了多通道采集光学系统、独立可编程的空间滤波器以及X/Y驱动/控制器机架和运动控制器卡。