rs罗德与施瓦茨线性电源|校准件-实时频谱分析仪-深圳市达瑞博电子有限公司

KLA-Tencor Spectra-Shape 8660 光学计量仪是一种先进的半导体晶圆测试和计量设备，主要用于精确测量半导体晶圆的特征尺寸和形状。该系统采用光学技术，能够对直径达300毫米的晶圆进行高精度的CD（Critical Dimension）测量和形状测量。

KLA-Tencor Puma 9100 晶圆检测仪是一款先进的半导体晶圆测试和计量设备，广泛应用于生产及研发领域。该设备具有高精度和可重复性的特点，能够提供精确的微观级测量能力。它配备了易于使用的装载端口、机器人和光学检查功能，以及多轴平台，用于实现精确的微米级测量。Puma 9100 还集成了图像传感器和智能系统，以确保光学测量的准确性，并且具备自动化的样品处理能力，可以进行检查区域的成像

KLA-Tencor Puma 9000 晶圆检测仪 是一款先进的晶圆检测和计量设备，广泛应用于半导体制造业。该系统利用KLA-Tencor创新的Streak™暗视野成像技术，成功克服了传统扫描激光与光电倍增管（PMT）式检测系统的限制，从而达到业界领xian的效能。

KLA-Tencor AIT XUV 晶圆检测仪是一款先进的晶圆测试和计量设备，主要用于半导体行业的高精度检测。该系统采用超紫外（UV）模式匹配技术和最新一代的Datalite软件，能够以极gao的速度和精度检测出1/10000毫米大小的小缺陷。此外，它还具备激光扫描功能，可以进行300mm晶圆的双暗场光学检查，具有更高的吞吐量和灵敏度，适用于65nm生产需求。

KLA-Tencor AIT XP 晶圆检测仪是一款功能强大且高效的晶圆测试和计量设备，通过其先进的检测技术、自动化功能和?？榛杓?，能够显著提升半导体制造过程中的缺陷检测能力和生产效率。该系统能够在80秒内完成整个图案化晶圆的检查，并且具有较高的缺陷捕获率，这使得其相比现有系统可以提高多达75%的吞吐量。KLA-Tencor AIT XP 使用暗场显微镜技术进行缺陷检测，结合混合模式检测.

KLA-Tencor AIT II 晶圆检测仪是一种先进的晶圆测试和计量系统，专为半导体行业设计。该系统具有多种功能和特点，使其在晶圆缺陷检测和过程控制方面表现出色。 KLA-Tencor AIT II 支持不同尺寸的晶圆，包括200mm、300mm甚至450mm。它采用双暗场检查工具，并具备SECS/GEM通信接口，能够实现高通量的自动化测试。

KLA-Tencor AIT I 晶圆检测仪是一种用于检测图案化晶圆表面缺陷的系统。 该系统配置为处理6英寸（150毫米）和8英寸（200毫米）的晶圆，并具备自动对焦和双暗场检查功能。 此外，它还配备了多通道采集光学系统、独立可编程的空间滤波器以及X/Y驱动/控制器机架和运动控制器卡。

KLA-Tencor 2351 晶圆检测仪是一种先进的晶圆和掩模检测系统，广泛应用于半导体制造行业。该系统具备多种功能，包括高分辨率成像、自动化分析以及专门的缺陷检测和过程改进设备。它利用激光扫描技术来检测和分类半导体晶片上的缺陷，以提高产率，并提供全场自上而下的扫描、600倍或1000倍放大资产等高性能缺陷审查模型。