KLA-Tencor 2351 晶圆检测仪

是一种先进的晶圆和掩模检测系统，广泛应用于半导体制造行业。该系统具备多种功能，包括高分辨率成像、自动化分析以及专门的缺陷检测和过程改进设备。它利用激光扫描技术来检测和分类半导体晶片上的缺陷，以提高产率，并提供全场自上而下的扫描、600倍或1000倍放大资产等高性能缺陷审查模型。

KLA-Tencor 2351 的主要特点包括：

1. 高分辨率成像：该系统能够进行高精度的图像采集，确?？焖僮既返厥侗鸪鑫⑿〉娜毕?span id="zlt1v5h7fj" class="search-kits_reference-dot__0Dldr reference-num MuiBox-root css-0" data-number="7" style="vertical-align: middle; display: inline-block; width: 16px; height: 16px; line-height: 16px; margin: 0px 2px 1px; box-sizing: border-box; border-radius: 50%; background-color: rgb(208, 213, 221); text-align: center; font-size: 9px; color: var(--black); cursor: pointer;">。

2. 自动化分析：通过专有的操作系统和高分辨率检查摄像头，可以快速准确地分类缺陷。

3. 快速扫描速度：支持快速扫描，适用于大规模生产环境。

4. 详细的分析报告：内置报告功能使用户能够生成缺陷信息和实时数据的图形报告。

5. 易用性：具有直观的图形用户界面（GUI），允许用户快速设置、配置和监视设备的操作。

此外，KLA-Tencor 2351 还具备以下优势：

• 提供全面的缺陷检测能力，能够检测到尺寸小于一微米的缺陷。

• 支持200mm晶圆尺寸，并在2001年对前一代产品2350进行了升级，增强了灵敏度、吞吐量和易用性。

• 配备了DIC成像技术和可编程图案识别算法，进一步提升了检测精度和效率。

KLA-Tencor 2351 是一款功能强大且高效的晶圆和掩模检测系统，广泛应用于半导体制造领域，帮助提高产品质量和生产效率。